HB405-W4T 匀胶机（涂胶机）用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃 等工艺，制版的表面涂覆，具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度的 一致性和均匀性。

技术参数及要求：

基片尺寸：Φ5-Φ100mm 圆片，*大 100×100mm2方片

转速：250-9000RPM

旋涂设置：任意阶段之间均可任意升降调节

转速稳定性：<±1%

旋涂均匀性：<1%

旋涂工艺阶段：6 段

旋涂时间：单步工艺 0-1800s，可根据客户需求调节

整机尺寸（长宽高）：210mm×280mm×248mm

裸机尺寸（长宽高）：210mm×280mm×155mm

电机功率：40W

适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料

配套无油真空泵参数：

 型号：KW-550A/KW-550T

抽速：1.5 升/秒

抽气速率：>60L/min

功率：320W

噪音：50db

*低真空度：-700mmHg

重量：7.3Kg

尺寸(长宽高)：240mm×160mm×230mm